“(…) a Intel em parceria com a Micron revelou já estar produzindo seus chips 3D NAND de 32 camadas, e também fixaram para 2016 a introdução dos primeiros produtos com a tecnologia embarcada. Eles trabalham com chips de 32 GB e já prometeram uma versão de 48 GB para breve. Ela adiantou entretanto que é perfeitamente possível fabricar SSDs de 3,5 TB do tamanho de um chiclete (provavelmente um mSATA), bem como modelos tradicionais de 2,5 polegadas com suculentos 10 TB de espaço. (…)”
“(…) A equipe demonstrou que é teoricamente possível fazer o entrelaçamento de dois qubits distantes – significando que o que acontecer a um instantaneamente afetará o outro – sem qualquer interação. Isto é diferente dos experimentos já realizados – nos quais as partículas são primeiramente entrelaçadas e então separadas – porque os qubits já estarão distantes um do outro quando forem entrelaçados.
Isto significa que um qubit poderá transferir informação para outro qubit desconhecido, de forma não-determinística, sem qualquer comunicação clássica e sem que eles tenham sido entrelaçados previamente. (…)”
“(…) Pesquisadores da Universidade da Califórnia de Santa Bárbara, nos Estados Unidos, desenvolveram o primeiro circuito quântico capaz de corrigir seus próprios erros. (…)”
“Empresa ainda promete publicar mais patches na próxima semana”.
“Pesquisadores do Centro de Inovação 5G da Universidade de Surrey, no Reino Unido, conseguiram enviar dados à velocidade de 1 Terabit por segundo (Tbps) – milhares de vezes mais rápido do que as conexões de dados atuais. (…)”